德州仪器 (TI) 宣布推出几款面向最新 TMS320C66x DSP 系列等多核数字信号处理器 (DSP) 的升级版软件，逐步推动多核器件的快速开发，使其更便捷。TI 软件产品有最新多核软件开发套件 (MCSDK)、优化型多核软件库、C66x DSP 系列的 Linux 内核支持以及 OpenMPTM 应用程序接口 (API) 支持等。凭借这些优化的免费软件，研发人员不但可加速基于 TI KeyStone 多核架构的开发，而且还可充分的利用其多核设计方案。

  TI 通信基础设施业务部总经理 Brian Glinsman 指出：“为研发人员提供功能强大的简单开发选项，简化多核编程，是我们始终不变的目标。简而言之，在设计过程中要获得最佳性能，软件将发挥及其重要的作用，TI软件可为多核研发人员带来独特特性与优势，可以帮助他们立即通过 TI 多核平台快速启动设计。”MCSDK

  TI MCSDK 可为研发人员提供一款高集成软件开发平台，该平台包含支持内核间及芯片间通信的高效多核通信层、与 SYS/BIOS 集成的确认优化型驱动器、实时操作系统 (RTOS) 以及 Linux 支持，并配套提供适当演示范例。通过这一种集成方法，研发人员可根据自身的需求自由选择适当的软件，显著缩短开发时间。此外，研发人员还可使用相同的 MCSDK 满足 TI C66x 与 TMS320C64x+ 高性能多核的 DSP 需求，从而不但可实现软件重复使用，而且还可提高开发工作的投资回报。

  TI 为其 C66x DSP 指令集架构提供优化的 DSP 库 (DSPLIB) 与影像处理库 (IMGLIB)，其 C66x DSP 指令集架构是业界首款支持原生定点与浮点运算的架构。TI 计划在年内为 DSPLIB 与 IMGLIB 增加新的增强技术，提供更多内核，并为视觉分析、加密、语音以及传真等应用提供优化库。这些库采用常用的优化内核，可为任务关键型、测试与影像、影像分析和视觉分析等各种高性能应用提供显著的处理优势。

  TI 计划针对 KeyStone 多核架构的优化型 C66x 编译器与运行时间软件增加 OpenMP API 支持。C66x DSP 是首批支持 OpenMP API 的多核器件。OpenMP API 是一款可移植的可扩展模型，可为采用 TI 多核 DSP 的研发人员提供一款高度灵活的简单接口，从而可支持任务关键型行业的并行应用开发，这中间还包括公共安全与国防、医疗与高端影像、测试与自动化以及高性能计算等。

  OpenMP ARB 首席执行官 Larry Meadows 指出：“TI KeyStone 多核架构在高性能多核应用中发挥着令人钦佩的及其重要的作用。TI OpenMP API 支持不但是嵌入式处理领域研发人员的重大成功，也充分展示了 OpenMP API 在从嵌入式系统到巨型计算机等各级计算的重要优势。我们很高兴得到 TI 的支持，并期待今后继续与他们合作。”

  欧胜微电子（Wolfson）宣布，Adaptive Sound Technologies, Inc. (ASTI)公司的新款Ecotones Duet助眠器中，已采用Wolfson WM9081单芯片数字模拟转换器。 WM9081是Wolfson AudioPlus系列组件之一，为高整合单芯片方案，适用于便携式导航装置、移动电话、数字收音机和诸如Ecotones Duet助眠器等装置，可提供音频功率放大器最佳声压位准(Sound Pressure Levels)和清晰度。 相较于其他采用一颗数字模拟转换器和分离D级放大器的双芯片方案，WM9081能够大大减少约30%电路板面积。预计消费性电子制造商可在音频子系统方面

  日前，Windows 7操作系统和英特尔处理器在业界又引起了轩然，焦点是哪些英特尔处理器不支持Windows 7中的“XP模式”或哪些PC不支持“XP模式”。零售笔记本电脑可能是重灾区，其中就包括索尼Vaio系列笔记本电脑。 据国外新闻媒体报道称，“XP模式”有两个组成部分：Windows Virtual PC引擎和Windows XP SP3。专业版、企业版、旗舰版Windows 7用户都能够免费下载“XP模式”。“XP模式”针对需要在Windows 7计算机上运行Windows XP软件的企业客户。但运行“XP模式”的一个必要条件是：英特尔处理器必须支持“Intel VT”虚拟技术。 在酷睿2系列里，P73

  日本高级工业科技研究所(NIAIST)日前研发出一款新型安全芯片，可以在病毒入侵计算机之前予以删除。 NIAIST研发人员称，该芯片内置在路由器中，能保证在病毒进入计算机之前予以删除。同时，还不影响计算机运行程序时的速度。据悉，该款安全芯片必须是可读写的，以便于对病毒数据库进行更新。目前，该芯片所能够识别的病毒数量还相对较少，而价格也相比来说较高。但分析师认为，该项技术可能改变杀毒软件的使用模式。

  随着SoC设计中混合信号器件的增加，基本的功能验证在半导体的早期制备中变得十分重要。没有这种验证，系统模块设计人员将需要为半导体制备的返工耗费数以百万计美元，并且浪费宝贵的设计和验证资源，而且还可能错过产品上市的良机。幸运的是，现在的设计人员比过去有更多的选择;设计混合信号系统不再局限于混合信号ASIC、模拟MCU或分立组件。FPGA为系统集成开辟了新的方向，能够改善系统集成的每个方面，如降低总体系统成本、提高可靠性、实现可重配置性、缩短开发时间等。这种以可编程系统芯片(PSC)为核心的崭新解决方案将FPGA门、嵌入式Flash和模拟功能集成在单一可编程器件中，提供理想的低成本方案，具备真正的可编程性，而且可让系统模块设计人员快速地设

  基因在身体里已经“神秘地行动”很久了，而不管你了解或不了解。都可能会导致完全不同的结果甚至人生。人类迫切地希望解码自己的基因，种种关于未来10大技术趋势的预测中，好几项也都跟基因技术相关。 其外形与电子芯片一样，耳聋芯片是目前基因芯片的一种最普通的应用。所谓的基因检测芯片。但上面排列的不是集成电路，而是基因序列。把大量已知基因序列的核酸片段识别探针，集成在一块指甲大小的玻璃片或硅片表面，通过与样品进行反应，基因会呈现出不同的表达信号，用计算机技术收集信号数据，分析样品的基因突变情况来诊断遗传性疾病。虽说基因芯片早在20世纪末就成功问世，并应用于药物筛选和实验室研究，但普通人对它还是知之甚少。 有不可胜数个鱼钩的钓杆

  自2020年下半年以来，全球晶圆代工产能持续紧缺，整个芯片供应链体系对市场供不应求。近期，高通就因受限于晶圆代工产能吃紧，加上三星德州奥斯汀晶圆厂停工的冲击，其5G手机芯片供应受阻，交期延长至30周以上。 由于高通手机芯片缺货，目前传出小米、OPPO等手机生产厂商的订单大量转向联发科。业内传小米采用高通芯片比重由80%降至55%，并大量转单至联发科。若消息属实，后续小米旗下搭载骁龙888的手机存货将大幅度减少，而采用联发科的机型将逐渐增多。 众所周知，小米、OPPO均是全球知名的中国自主研发的手机巨头，无论在国内市场，还是全球市场，销量都十分可观。2020年第三季度，在中国自主研发的手机厂商的助力下，联发科曾拿下全球智能手机芯片市场31%的份额，首次击败高

  上周，即将推出的OnePlus Nord CE 2 Lite的渲染图浮出水面，现在我们通过监督管理的机构和其他来源获得了一些关于该设备的细节。一款型号为GN2200的设备被怀疑是这款手机，它刚刚通过了FCC认证。 它显示了5G连接（频段：2、25、41、66、71），似乎由骁龙芯片组提供动力，而不是像其他两款Nord 2型号的Dimensity芯片组。在Geekbench数据库中输入“GN2200”，能够正常的看到它的基本规格。 OnePlus Nord CE 2 Lite采用的骁龙芯片组要么是Snapdragon 480+芯片组，要么是Snapdragon 695。两者似乎都使用相同的代号（“holi”），但695使用较新的

  组和6400万像素三摄 /

  在硅统治了数十年之后，氮化镓在电力电子领域风靡一时。 近年来，该材料因其许多优异的特性而受到青睐，即减少栅极电荷 (Qg)、输出电容 (COSS) 和反向恢复损耗 (QRR)。 当需要将电力从一种形式或级别分配或转换为另一种形式或级别时，这些品质都能抑制功率损失。 GaN 的开关频率更高，使您可使用更小的电感器、电容器和其他无源器件以及变压器和磁性元件，从而节省最终印刷电路板 (PCB) 的空间和成本。 TI 在其具有双面冷却功能的新型 100V 系列 GaN 功率级：LMG2100 和 LMG3100 中充分的利用了这些功率处理特性。 TI GaN 电源产品管理主管 David Snook 表示，GaN 的快速开关速度

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